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近年來(lái)PLC的市場(chǎng)發(fā)展概況
根據(jù)全球PLC市場(chǎng)報(bào)告，有足夠的證據(jù)證明，PLC市場(chǎng)在所有范圍內(nèi)都呈正增長(zhǎng)。在過去的十年中，PLC市場(chǎng)在經(jīng)受了前些年顯著的下降之后，目前又呈現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。令人感到興奮的是，中小型PLC將在市場(chǎng)增長(zhǎng)中起著至關(guān)重要的作用。
根據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)報(bào)告，PLC和PAC在中國(guó)和北美成為增長(zhǎng)引擎。軟件和服務(wù)對(duì)PLC供應(yīng)商和最終用戶越來(lái)越重要。最終用戶更多地會(huì)要求將硬件完成的功能需求利用軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。PLC相關(guān)服務(wù)也變得更重要。為了更專注于自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力，更有效充分利用工程資源，一些最終用戶已經(jīng)外包了許多PLC相關(guān)服務(wù)，如配置、培訓(xùn)和維護(hù)。有跡象表明越來(lái)越多的用戶打算外包他們大部分的維護(hù)、培訓(xùn)或備件業(yè)務(wù)，已經(jīng)成為趨勢(shì)。
有調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，最終用戶推動(dòng)著市場(chǎng)。機(jī)械裝備制造商偏愛PLC，是因?yàn)樗褂煤?jiǎn)單可靠，性價(jià)比好。從技術(shù)人員的角度分析，則是掌握PLC的人群遠(yuǎn)多于掌握PC和PAC的人群。不過，也不能認(rèn)為PLC會(huì)永遠(yuǎn)保持其傳統(tǒng)的形態(tài)。在未來(lái)的5年時(shí)間內(nèi)，由于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速普及，以及云服務(wù)逐漸進(jìn)入工業(yè)市場(chǎng)，需要PLC提供直接與MES、ERP等上層管理軟件信息系統(tǒng)的接口，PLC系統(tǒng)一定要從硬件和軟件上適應(yīng)新工業(yè)革命也即智能制造的需求，不然PLC制造廠商還會(huì)遭遇嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
智能制造對(duì)PLC功能的新要求
PLC作為設(shè)備和裝置的控制器，除了傳統(tǒng)的邏輯控制、順序控制、運(yùn)動(dòng)控制、安全控制功能之外，還承擔(dān)著工業(yè)4.0和智能制造賦予的以下任務(wù)：
1、越來(lái)越多的傳感器被用來(lái)監(jiān)控環(huán)境、設(shè)備的健康狀態(tài)和生產(chǎn)過程的各類參數(shù)，這些工業(yè)大數(shù)據(jù)的有效采集，迫使PLC的I/O由集中安裝在機(jī)架上，必須轉(zhuǎn)型為分布式I/O。
2、各類智能部件普遍采用嵌入式PLC，或者微小型PLC，盡可能地在現(xiàn)場(chǎng)完成越來(lái)越復(fù)雜的控制任務(wù)。
3、應(yīng)用軟件編程的平臺(tái)化，進(jìn)一步發(fā)展工程設(shè)計(jì)的自動(dòng)化和智能化。
4、大幅提升無(wú)縫連通能力，相關(guān)的控制參數(shù)和設(shè)備的狀態(tài)可直接傳輸至上位的各個(gè)系統(tǒng)和應(yīng)用軟件，甚至送往云端。
概括而言，即滿足工業(yè)大數(shù)據(jù)采集的需求，就地實(shí)時(shí)自治控制，編程的自動(dòng)化和智能化，提升無(wú)縫的連通能力。
PLC系統(tǒng)作為工業(yè)控制主力軍的地位會(huì)不會(huì)因?yàn)檎谙破鸬牡谒拇喂I(yè)革命而被逐步替代呢？回答是否定的。同時(shí)，這也取決于PLC軟硬件技術(shù)能否快速的進(jìn)行適應(yīng)性的轉(zhuǎn)型和升級(jí)。事實(shí)上，PLC的軟件技術(shù)以PLCopen為先導(dǎo)，一直在為滿足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求做準(zhǔn)備。
PLC硬件如何適應(yīng)智能制造的要求
盡管人們較普遍的認(rèn)識(shí)是PLC硬件技術(shù)進(jìn)步是漸進(jìn)的，但也不能否認(rèn)，PLC的硬件技術(shù)一直在為滿足工業(yè)4.0和智能制造日益清晰的要求積累經(jīng)驗(yàn)。
特別是微電子技術(shù)的飛躍進(jìn)展，使得SoC芯片在主鐘頻率越來(lái)越高的同時(shí)而功耗卻顯著減??；多核SoC的發(fā)展，又促進(jìn)了在PLC的邏輯和順序控制處理的同時(shí)，可以進(jìn)行高速的運(yùn)動(dòng)控制處理、視覺算法的處理等；而通信技術(shù)的進(jìn)展使得分布式I/O運(yùn)用越來(lái)越多，泛在的I/O運(yùn)用也有了起步。
為迎接工業(yè)4.0的挑戰(zhàn)，PLC硬件設(shè)計(jì)應(yīng)該在以下方面有一定的改善空間：
1、極大改善能耗和減小空間。PCB板85%的空間被模擬芯片和離散元器件所占，需要采取將離散元器件的功能集中于單個(gè)芯片中，采用新型的流線模擬電路等措施。
2、增加I/O模塊的密度。
3、進(jìn)行良好的散熱設(shè)計(jì)，降低熱耗散。
4、突破信息安全的瓶頸（如何防范黑客攻擊、惡意軟件和病毒）。
概括起來(lái)說，PLC的硬件必須具備綜合的性能，即更小的體積，更高的I/O密度，更多的功能?！?】
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【1】節(jié)選自《21ic電子網(wǎng)》