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在“缺芯”浪潮持續(xù)發(fā)酵下，“跨界造芯”被列入了半導體行業(yè)十大熱詞。
無論是車企、手機廠商還是互聯(lián)網(wǎng)大廠，都接二連三的扎進“造芯”賽道，甚至于連地產(chǎn)、家電、百貨、水泥廠等企業(yè)也直接橫跨到科技業(yè)開始造芯之路。
對于任何企業(yè)來說，“造芯”之路都耗費巨大，但為什么汽車、手機、互聯(lián)網(wǎng)等大廠們還是要扎堆造芯?它們造的芯片和專業(yè)芯片廠商有什么不一樣?更進一步，國內(nèi)大廠投入造芯，能緩解芯片短缺、卡脖子的困境嗎?
“跨界造芯”的互聯(lián)網(wǎng)云巨頭，近年來，頭部科技公司的行動出奇地一致：無論國內(nèi)外，都將目光放在了“芯片”這一領域。
先是手機廠商如蘋果、華為、OPPO，紛紛下海自研AI芯片。
同時互聯(lián)網(wǎng)公司如谷歌、亞馬遜、BAT，也開始有所行動。
互聯(lián)網(wǎng)公司投入這么大的成本造芯，究竟看中了什么?
當我們把目光轉(zhuǎn)到全球的互聯(lián)網(wǎng)公司，會發(fā)現(xiàn)這個趨勢更加明顯，幾乎所有涉及云計算和AI的科技巨頭都在做芯片。
這些云巨頭做的芯片，主要集中在幾個方面：服務器CPU和云端AI芯片
那么，這些芯片都用在了什么地方?
在互聯(lián)網(wǎng)公司，它們的去向主要是自家的云服務器。
近幾年，中國的云業(yè)務市場越來越大。根據(jù)中國信通院發(fā)布的《云計算白皮書(2021年)》顯示，2020年我國云計算市場呈爆發(fā)式增長，整體規(guī)模達到2091億元，增速56.6%。
巨大的云市場背后，是規(guī)模龐大的云服務器。截止2021年第三季度，中國頭部四家云服務公司為阿里、華為、騰訊、百度。其中，三家互聯(lián)網(wǎng)公司的服務器均超過百萬臺。
AI芯片”之名源于它的用途，從技術(shù)路線上，GPU、FPGA芯片和ASIC芯片，都可以被用來做AI芯片。
AI芯片與CPU相比，具有更多ALU(邏輯運算單元)。換句話說，兩者是全才與專才的差別：CPU能夠執(zhí)行復雜指令，但算力因此受到限制，AI芯片雖只能執(zhí)行簡單指令，可它的算力卻比CPU高得多。
恰巧，AI的訓練和推理，就是一個簡單的重復過程，用不到那么復雜的指令，用AI芯片代替CPU往往能事半功倍。
為了開發(fā)最適合自家云計算和AI業(yè)務的芯片，互聯(lián)網(wǎng)云廠商紛紛自研芯片。
AI芯片就用在這些運算、推理的云服務器上，提高它們的算力。而基于ARM架構(gòu)的服務器CPU芯片，則是對標X86服務器CPU芯片，一方面提升云服務器的性能，另一方面也為可能遭遇“卡脖子”而未雨綢繆。
大廠“造芯”的門檻
這么多互聯(lián)網(wǎng)云計算大廠投入芯片設計，難道芯片設計就沒有門檻嗎?
事實上，造芯有三大門檻：技術(shù)密集、資金密集、成本敏感。簡單來說，需要有人、有錢、有量。
對于互聯(lián)網(wǎng)云計算大廠來說，有人有錢自然不用說，但大家其實沒有看到的一面是：大廠有量!
眾所周知，芯片投入很大，7nm開發(fā)成本在億人民幣級別，沒錢沒人都做不了芯片。因此，只有量大才能分攤芯片的成本。
一旦芯片生成出來，立馬就可以產(chǎn)生效益，不但滿足需求，還可以分攤成本。
可以說，互聯(lián)網(wǎng)云計算大廠們的“需求”是從云里來，自研“芯片”也是到云里去。
即便拋開互聯(lián)網(wǎng)公司自身的需求，AI芯片本身也是一個誘人的市場。
AI芯片是一個相對年輕的行業(yè)。與CPU行業(yè)相比，還沒有哪家公司獨占AI芯片的鰲頭。
大廠“造芯”任重道遠
從入局目的來看，現(xiàn)階段互聯(lián)網(wǎng)大廠造芯都有自己的“小算盤”，芯片“出口”方向精準，都是為了自家業(yè)務而來。
現(xiàn)在國內(nèi)BAT等公司采用的“設計+應用”的芯片入局方式，對于現(xiàn)今芯片“卡脖子”的制造環(huán)節(jié)毫無貢獻，對于“芯片荒”只是起到了錦上添花的作用。
但是不排除這些科技巨頭在積累一定的經(jīng)驗人才后，進軍難度更大的芯片制造。
顯然，要實現(xiàn)這一點并不容易，業(yè)內(nèi)分析師認為，“即便科技公司造芯在未來會左右傳統(tǒng)芯片廠的營收，但并非短期內(nèi)能實現(xiàn)?！?/span>
一方面，通用芯片的難度和自家業(yè)務上用的芯片研發(fā)難度并不在一個等級，造芯從來不是一蹴而就，靠的都是厚積薄發(fā)經(jīng)年之功。即使對于這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭來說，仍然有很長的路要走。
放眼國際，從2010年第一款自主芯片到加載出今天的萬億帝國，蘋果用了10年;谷歌2018年涉足芯片加大投入，憑借高研發(fā)投入和技術(shù)積累，還在奮力追趕;三星的造芯之路開局“慘烈”，但是一步一個腳印，終在制成上超越制霸芯片行業(yè)20多年的英特爾。
另一方面，5G時代前夕的AI芯片機遇，數(shù)據(jù)在爆發(fā)式低增長，芯片行業(yè)這個蛋糕只會越來越大。
現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)巨頭的入局，僅僅是芯片行業(yè)的開始，而對于芯片生產(chǎn)來說，它只是半導體產(chǎn)業(yè)的其中重要一環(huán)。
有一點值得注意，從進入時間來看，在云端AI芯片領域，中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭與美國同行們幾乎是同時起步。
互聯(lián)網(wǎng)巨頭在屬于自己的垂直領域在做精細化深耕，這對中國芯片市場精細化分工打下了基礎。
同時，中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭有一個獨特優(yōu)勢就是，可以用于自家產(chǎn)品上快速進行市場驗證，并快速商業(yè)化。
在芯片國產(chǎn)化起步的階段，BAT等中國互聯(lián)網(wǎng)廠商的躬身入“芯”局，或許是一個小小的突破口，現(xiàn)階段國內(nèi)芯片制造還遠未形成競爭格局，抱團取暖，尋求合作契機共同發(fā)展才是關鍵。【1】
【1】節(jié)選自《中國傳動網(wǎng)》