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ARM芯片到底是什么？32位ARM架構(gòu)的微處理器，采用金屬氧化物薄膜晶體管技術(shù)在柔性襯底（PlasticARM）上開發(fā)。與主流半導(dǎo)體行業(yè)不同，柔性電子產(chǎn)品通過超薄的外形、整合性、極低的成本和大規(guī)模生產(chǎn)的潛力，與日常用品無縫集成。PlasticARM是將數(shù)十億個(gè)低成本超薄微處理器嵌入日常用品的先驅(qū)。
與傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件不同，柔性電子器件建立在諸如紙張、塑料或金屬箔等基底上，并使用有機(jī)或金屬氧化物或非晶硅等活性薄膜半導(dǎo)體材料。與晶體硅相比，它們有許多優(yōu)點(diǎn)，包括薄、一致性和低制造成本。
微處理器是每一個(gè)電子設(shè)備的核心，包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、路由器、服務(wù)器、汽車，以及最近組成物聯(lián)網(wǎng)的智能物品。雖然傳統(tǒng)的芯片技術(shù)已經(jīng)在地球上的每一個(gè)“智能”設(shè)備中嵌入了至少一個(gè)微處理器，但它面臨著讓日常物品更智能的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，比如瓶子、食品包裝、服裝、可穿戴貼片、繃帶等等。成本是阻礙傳統(tǒng)硅技術(shù)在這些日常用品中可行的最重要因素。雖然芯片制造的規(guī)模經(jīng)濟(jì)有助于大幅降低單位成本，但微處理器的單位成本仍然高得令人望而卻步。此外，硅芯片并不是天然的薄、柔韌性和一致性，而這些都是這些日常用品中嵌入電子產(chǎn)品的非常理想的特性。
另一方面，柔性電子產(chǎn)品確實(shí)提供了這些令人滿意的特性。比如傳感器、存儲器、電池等，這些都是構(gòu)建任何智能集成電子設(shè)備的基本電子元件。缺失的部分是不存在可行的柔性微處理器，為了執(zhí)行有意義的計(jì)算，需要將相對大量的TFT集成在柔性襯底上。在這種技術(shù)中，在進(jìn)行大規(guī)模集成之前需要一定程度的技術(shù)成熟度。
中間方法是將基于硅的微處理器芯片集成到柔性襯底上，也稱為混合集成，其中硅片變薄，芯片集成到柔性襯底上。雖然薄硅芯片集成提供了一個(gè)短期的解決方案，但該方法仍然依賴于傳統(tǒng)的高成本制造過程，這并不是一個(gè)可行的長期解決方案。 我們的方法是利用柔性電子制造技術(shù)開發(fā)微處理器，也稱為柔性加工引擎。我們用柔性電子技術(shù)在聚酰亞胺基板上構(gòu)建本機(jī)柔性微處理器。金屬氧化物薄膜晶體管成本低，而且可以縮小到大規(guī)模集成所需的較小幾何尺寸。
原生柔性微處理器有三個(gè)主要部件：（1）32位CPU，（2）包含CPU和CPU外設(shè)的32位處理器，（3）包含處理器、存儲器和總線接口的片上系統(tǒng)（SoC），所有這些部件都是用金屬氧化物TFT在柔性基板上制造的。【1】
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